品牌：其他

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型号：DIP

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批号：2014220

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封装形式：DIP

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类型：模数结合集成电路

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用途：其他

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功能：其他

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导电类型：其他

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封装外形：双列直插式

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集成度：超大规模>10000

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       提供电子元器件：IC刻字，IC刻字，IC激光刻字，IC激光烧面，IC盖面，IC洗脚，IC镀脚，IC整脚，IC去字，IC打字，IC盖面，IC喷油，IC编磨（把原来的字磨掉）等激光打标加工服务。
      数码：VCD/DVD/MP3/ MP4镜片的透光孔/外壳镭射 、手机按键、面壳、装饰片、手机充电器、手机电池上的文字、数字等激光蚀字 、闪存卡、U盘的五金或塑胶外壳、耳机铜柱、螺杆及耳壳的图案雕刻
    用我设备激光雕刻的优点如下：速度快、精度高、使用方便；可通过电脑任意设计图形文字，可自动编号，在单件标记的产品上能做到单一标记又可满足批量生产的要求，加工成本；非接触性加工，标记图案不变形、无毒、无污染、耐磨损。
联系我时，请说是在找找去看到的，谢谢！