金相镶嵌料

金相热镶嵌料，适用于国内外不同型号的镶嵌机做一些不规则的金相试样；微小试样及不易手持的其它试样，便于测试微小工件的硬度和观察金相组织

产品特点

该镶嵌料系列产品，均针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰，提高试样制备的性。

金相冷镶嵌料

砥锋牌金相冷镶嵌料采用高新科技研制和生产的冷镶嵌料系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。它具有固化放热、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做性标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等 电子行业。

无需专用设备，常温下操作，简便快捷

固化特性：高透明型　　 

使用方法： 

1、取样：除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中。

2、灌胶：先将固化剂倒进塑料杯中，再加入1.4倍重量的胶粉（重量比1:1.4），或者1份固化剂及2份胶粉（容积比1:2），迅速用搅拌棒搅拌粘稠状，注入预先备好的制样模具中，静置约6-12分钟该混合料固化。稀稠影响到固化时间，也影响到灌胶质量，可根据实际需要调节水剂比例。

3、后加工：从模具中取出固化树脂，根据需要进行打磨、抛光等加工。

 包装：

金相粉剂：1000g/桶   

金相液剂：0.8L/桶

本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

水晶 

包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 

附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个

如水晶般透明。

固化时间：25℃ 30分钟

使用比例：树脂100：固化剂1.8

替代Struers的SeriFix

适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业