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  Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%15%，適用於各種散熱片，包括成本較的散熱片，從而降使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，
導熱矽脂和其它導熱介面材料成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片

導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。  


 
 

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