承接：
BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚
服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理
采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装，维修，焊接，植球等业务。欢迎来电咨询。质量保证100%通过检测，交期快，价格实惠，量大从优。
联系我时，请说是在找找去看到的，谢谢！
