1.采用CHB温控表控制仪表操作界面，PID温度调节，易于操作:采用智能化控制系统, 控温精度高±1-2℃，控制系统稳定可靠;

2.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，PCB运输顺畅;

3.所有加热区均由温控表进行PID控制（上面8个温区下面8个温区独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;

4.具有故障声光报警功能;

5.设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;

6.内置可出板及自动延时关机系统,PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;

7.采用的热风循环加热方式，温度均匀，热补偿效率高，增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;

8.上8下8个温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;

9.来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；

10.特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.