技术指标KD-V43

基本参数

外观尺寸

1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH)，带开关机理，不带真空连接

重量：约 500 kg

腔室氦气漏率

5x10^-9 mbar*l/s， O2含量可控制在2ppm以内（5mbar)

真空

5*10ˉ¹Pa

高真空

冷态5*10ˉ⁴Pa；工作状态：5*10ˉ³Pa

焊接面积

400x 300 mm

炉膛高度

100mm

温度范围

可达450°C

升温速率

可达 180°C   /min（顶部加热：300°C /min）

降温速率

≥120℃/min；舱体配置整体冷却水循环

横向温差

±5℃

抽屉承重

120KG

功率

功率：21.5KW  工作功率：8-10KW

加热平台

紫铜加特殊处理

电源标准

380V, 50HZ/60HZ，三相五线制、10平方铜线

电流

3 x 40 A

FA甲酸型

适用于活性助焊剂及密闭性焊接（标配）

控制参数

控制方式

西门子PLC+工控机

可监视窗口

带可视窗口 （5个）

温度曲线设置

温度+时间（可设置温度、时间；也可以设置升温斜率；）（多可以设定150个工艺阶段）

接口

COM

安全系统

腔体温度超高报警、阶段升温过度报警

冷却水压力检测系统，压报警，软件提示

甲酸罐保护罩，防止甲酸罐意外爆裂

甲酸、氢气等泄露检测报警系统，自动开启排烟安全保护系统

甲酸液位检测保护

气压检测系统，高压报警，软件提示

舱门未到位检测——未到位不允许加热和充入甲酸和氢气

过压自动泄压装置

甲酸、氢气燃烧装置

组态触屏控制——在工控制机与PLC失联的情况下，用阻态触屏控制各项输出点，防止意外情况发生，氢气泄漏等

电器部件与水冷部件、气路部件隔离

水凝承接托盘——以免因水凝造成电路部分损坏

一键式切断加热部分电源

自动烧氢功能，避免氢污染

※选配项

焊接过程监控分析

※可选配50-200倍放大，观测、分析焊接过程。

焊接视频监测

※焊接过程视频与工艺曲线结合，可对焊接过程进行实时焊分析（放大倍数为50-200倍可选）。

H2氢气型

※纯氢气，用于活性助焊剂及密闭性焊接工作。带显示器，氢气安全装置可选，防止氢气意外排出。

N+H

※温和气体，一般为5%-10%氢含量的氮氢混合气体

  1、为什么要采用真空回流焊机?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如产品、工业级高可靠性产品，是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化，从而到达产品的可靠性。如何降空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等SMT焊接的工艺创新。

  2、行业应用：KD系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有高产能生产的理想选择，是企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的选择。

 3、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、视觉芯片焊接，半导体元件封装、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装，真空镀膜等。

 4、真空回流焊目前已成为欧美等发达企业、航空、航天等制造的设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

 应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。
1、观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程,

2、加热系统：设备可配置6套加热系统，分别在真空环境下进行工作，互不干扰影响，提高生产效率

3、上、下加热系统，配置电流调节器，可分别进行高精度动态温度控制，同时承载台温度均匀度。

4、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境，真空度0.01mbar。

5、冷却系统：设备采用水冷却系统，在高温真空环境下可以快速降温。

6、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等。

7、控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作。

8、气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体，焊点无空洞。

9、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。

10、多种工艺气氛：N2、N2/H2、纯H2、HCOOH（N2载气）、ArH2等离子体辅助工艺。

11、冷壁式加热设计，带光学镀层的热容量加热板，阵列式红外加热石英灯和N2气冷喷嘴，  内置式测温热电偶，形成了快速的自动温度控制能力。

12、加热板隔层承重，单层承重≥20公斤。

13、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温。

14、空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率。

15、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。

16、助焊剂回收系统，在生产过程中真空度稳定的情况下，完成助焊剂回收，减少设备内部产品的污染。

17、视觉监控分析系统：焊接过程对焊接缺陷分析，可通过对整个焊接过程的视频录像（将器件和锡膏的焊接变化视频与温度曲线和当前焊接时间、当前温度、当前焊接环境结合在一个画面上），根据分析焊接过程，收集焊接缺陷；通过软件自动对焊接实际曲线和焊接环境的分析，再加入焊接缺陷结果及焊接的前期流程的选项，软件自动给出建议性处理方案，便于贵方公司工艺人员及时可靠的进行工艺整改，从而提高产品质量与生产效率。