锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。
固晶流程:
备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。
焊接性能：
可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。
触变性：
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。
残留物：
    残留物极少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。
机械强度：
焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。
焊接方式：
    回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。
合金选择：