激光打标加工原理：
      激光打标是利用大功率半导体阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔，使之产

生新波长的高能量激光束，对待加工部件的表面进行局部照射，使工件表层材质瞬间气化，显露出表面以下

的材质。激光打标后，加工部件的表面会产生物理和化学变化，从而达到用户进行图像、文字、数字、线条

的雕刻的要求。

机型特点：
采用半导体激光器、声光Q头、高速扫描振镜。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、

打标效果较易调试的特点。且功耗，加工成本，可满足连续24小时满负荷运行。

DP稳定性 :
    半导体激光打标机整机的使用寿命和系统的稳定性得到得到延长和增强
    采用半导体技术取代传统的氪灯泵浦电真空技术。激励源采用大功率LD半导体列阵，无故障率12000小

时以上。
DP效率:   同等功率，DP比YAG的达标速度快25%。
DP精度:   小字符尺寸可达0.3mm
DP耗材成本:  DP激光打标机采用808nmLD，3年无耗材
 
   软件采用WINDOWS 界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多种软件输出的文件。支持 PLT、

PCX、DXF、BMP等文件，直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打

标，软件具有图形反打功能。

行业应用：应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼

镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。