Sn42/Bi58无铅温锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。 无铅中温锡膏YFD-LPG505 Sn64/Ag1/Bi35无铅温锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前适合的焊接材料;由于温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准.
联系我时，请说是在找找去看到的，谢谢！