【温馨提示】：凡是需要样品的客户请移驾淘宝店铺取：化学灌封胶专营店 产品说明 导热硅胶Qsil559基本描述 QSil 559灌封硅胶是一种用于电子类灌封的固体弹性硅胶，双组份材料，A为红色，B为透明色，混合比率为100:5，导热系数为1.45W/m K，150℃下15分钟固化。具有的硬度、优良的热传导性能，模量和快速修复性能的双组分材料。固体–无溶剂，优良的导热性，用于LED驱动电源应用上，起导热阻燃的作用。导热阻燃防水应用于传感器等要求高导热产品的灌封。 导热硅胶Qsil559技术参数 固化前性能 “A”组分 “B”组分 外观 红色 透明 粘性, cps 15,000 1,000 固化后粘度 9,700 比重 2.35 0.96 混合比率 100:5 灌胶时间 1.5小时 固化后物理性能(150℃下15分钟固化) 硬度（丢洛修氏A）62 张力, psi 437 抗拉强度, % 41 耐温范围 -55 -260℃ 固化后电子性能 绝缘强度V/mil 500 绝缘常数KHz 4.5 体积电阻率Ohm-cm 5×1014 UL等级档案号码 UL 94 V-0 3.0mm V-1 1.5mm 热传导系数 ~1.45 W/mk
联系我时，请说是在找找去看到的，谢谢！