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产品描述
SCsil550SB是固体弹性体，专为电子灌封应用设计。是一种多用途灌封材料，可以用于封装、铸封或密封。已经成功地应用于保护电子元件、组件等的封装。具有的电绝缘性、阻燃性、温弹性和高温稳定性，对灌封基材有良好的粘接性。
主要特点
l 、 粘度，流动性好
2、 对基材有良好的粘接性
3、 室温硫化，加热可以显著提高硫化速度
4、 绝缘防潮
5、 收缩率
6、 对金属无腐蚀
7、 使用温度-60℃-200℃
主要参数
固化前
SCsil550SB A SCsil550SB B
外观 黑色 灰白色
粘度 3500~4500mPa.s 2000~3000 mPa.s
比重 1.53 1.53
混合比率 1:1
操作时间，25℃ 4hrs
保质期 6个月
固化后 80℃@20min
特性 结果
外观 黑色弹性体
电气强度 ≥15MV/m
介电常数，1MHz ≤4
介电耗损，1MHz ≤0.01
体积电阻 ≥1.0×1013Ωm
硬度，Shore A 55
体膨胀系数 ≤4.0×10-4l/℃（0~100℃）
吸水率 ﹤0.1%
导热率 0.62W/mK
阻燃性 UL 94 V-0
固化条件*
温度 可操作时间 硫化时间
25℃ 240min 16小时
30℃ 90min 12小时
87℃ 18分钟
*本品的可操作时间和硫化时间与环境温度密切相关，胶料必须在配胶后的可操作时间内完成灌封。
使用方法
混合
为达到性能，请使用同一批次的SCsil550SB A和SCsil550SB B。
SCsil550SB A和SCsil550SB B在固化之前有彻底搅拌均匀。
将SCsil550SB A和SCsil550SB B按1:1重量比在干净的塑料或金属容器内进行搅拌，容器须是胶料的3倍。手工搅拌的时候，各组分在范围内的称量对产品性能关重要。搅拌知道胶料均匀无可视条纹。
抽真空
搅胶过程中滞留的空气需在29寸大气压下进行去除。抽真空过程中，胶料和膨胀，需要间歇性抽真空。
存储和期
原装未开封包装，阴凉干燥处保存，SCsil550SB的期为12个月。避免与酸、碱、金属有机酸盐接触，按非危险品运输。
注意事项
本品所用催化剂容易因受污染而失活，从而影响胶料的硫化。因此，凡与本品直接接触的容器、用具以及被灌封的元器件、模腔等，应尽量保持清洁，不附有含磷、氮、硫的化合物及重金属盐类等化学杂质。
本品放置一段时间后，有略微的沉降现象，使用前需要分别将A、B组分上下搅拌均匀后使用，以其品质。
联系我时，请说是在找找去看到的，谢谢！
