【温馨提示】：凡是需要灌封硅胶样品的客户请移步到淘宝店铺取：化学灌封硅胶 产品技术参数表 SCSil 553 灌封硅胶材料 产品描述 SCSil 553 是一种用于电子类灌封的 固体弹性硅胶，具有的硬度、优良的热传导性 能，模量和快速修复性能的双组分材料。 主要性能 z 固体 – 无溶剂z 长的操作时间 z 模量z 好的延伸性 典型性能 固化前性能 “A” 组分 “B” 组分 粘性, cps 5,000 3,500 外观 米白色 黑色 比重 1.60 1.60 混合比率 1:1 灌胶时间 >120 分钟( 25,000cps) 固化条件(材料在条件下的固化时间表): 150℃下15 分钟；100℃下30 分钟；80℃下75 分钟；23℃下24 小时 固化后物理性能 (150℃下15 分钟固化) 硬度（丢洛修氏A） 40A 张力, psi 175 抗拉强度, % 200 热膨胀系数℃ 9.0×10-5 抗断裂强度, die B, ppi 25 模量, psi <150 热传导系数W/m K ~0.68W/m K 固化后电子性能 绝缘常数KHz 3.41 绝缘强度V/mil 490 耗散因素KHz 0.00496 体积电阻率 Ohm-cm 3.25656×1014 使用方法 A、B 双组分混合前要充分搅拌。 手动混合 混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到混合。搅拌时应小心以减少其中 滞留空气。 自动设备混合 使用可混合A、B 双组分已经调好1：1 混合比的设备混合。材料一旦混合后有120 分钟 的操作时间。 储存和期 SCSil 553 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境 中，产品期为12 个月。
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