单晶硅侧装差压隔膜变送器立体图立格仪表
单晶硅侧装差压隔膜变送器立体图立格仪表
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    上海立格仪表有限公司

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LEEG立格SMP858-DST单晶硅侧装差压变送器

【简介】

LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器,单晶硅压力传感器位于金属本体顶,远离介质接触面,实现械隔离和隔离,玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘,提高了电子线路的灵活能与耐瞬变电压护的能力,可应对复杂的化学场合和械负荷,同时具备较强的抗电磁能力,适合苛刻的流程工业环境中压力、液位或流量测量应用。


【主要参数】
压力类型:差压
量程范围:10kPa-1MPa
输出号:4-20mA,4-20mA+HART、Modbus-RTU/RS485
参考精度:±0.2量程上限,可选±0.5量程上限


【技术参数】
标称量程:40kPa,250kPa,1MPa
典型精度:±0.2量程上限
年稳定:±0.2量程上限/5年
环境温度影响:在-20-80℃范围内总影响量为0.2量程上限/10k
点影响:±0.15TD%量程上限/4MPa
满量程影响:±0.2%量程上限/4MPa
电源影响:当供电电压在10.5/16.5-55VDC内变化,其点和量程的变化应不超过±0.005量程上限/V
安装位置影响:任何位置安装,不超过400Pa可通过清功能校正
振动影响:按GB/T1827.3/IEC61298-3测试,<0.1%量程上限
总阻尼时间常数:等于电子线路件和传感膜盒阻尼时间常数之和
电子线路件阻尼时间:0-100S范围可调
传感膜盒(隔离传感膜片和硅油填充液)阻尼时间:≤0.2S
断电后上电启动时间:≤6S
数据恢复至正常使用时间:≤31S
净重:约8kg
使用环境温度范围:-40-85℃,一体化LCD显示:-20-70℃
储存环境温度范围:-40-110℃,一体化LCD显示:-40-85℃
使用环境温度范围:0-95RH
防护等级:IP65
NEPSI:ExdII-6Gb(GYB16.1253X)
标准型:10.5-55VDC
HART通讯协议:16.5-55VDC,通讯时负载电阻250Ω
RS485:5-32VDC
负载电阻:0-2119Ω为工作状态,250-600Ω HART通讯
传输距离:<1000米
耗电量:≤500mV@24VDC,20.8mA
密封方式:不锈钢焊接密封

【输出方式】
4-20mA二线制,适用供电电压10.5-55VDC
4-20mA+HART二线制,适用供电电压16.5-55VDC
Modbus-RTU/RS485,四线制适用供电电压5-32VDC


【电气连接】
电气连接:铝合金接线盒,两个出线口内螺纹M20*1.5,红色主体,白色壳盖



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