泰拓电子回收各种电子元器件，收购手机芯片，手机字库（高通芯片，MTK联发科，展讯等等品牌手机IC）

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　　我们的宗旨：诚信经营，价格公道。

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　　PBGA 封装的优点：1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好；2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；3、成本；4、电性能良好。PBGA 封装的缺点：对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。