泰拓电子提供专人上门收购 并且价格美丽，是您的很好选择合作伙伴。

　　1.回收内存条，内存芯片，FLASH内存芯片，DDR3，DDR5

　　SDRAM，

　　3.回收三极管，单片机，继电器，BGA，高频管，IGBT模块，通信模块，光纤模块，光耦，晶振等等

　　2.回收平板电脑，单反相机，行车记录仪主板，学机， 数码相机主板，数码产品主板，各种线路板，通讯主板，显卡主板3，固态硬盘，U盘内存卡，所有内存卡

　　4，电脑主板，机箱，显示器，笔记本主板，CPU，南北桥

　　5，摄像IC,OV，监控芯片，监控头等

　　PBGA（plastic BGA,塑料封装的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封装的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱状封装的BGA）；TBGA（tape BGA,载带状封装的BGA）；CSP（chip scale package或μBGA） [2] PBGA（塑胶焊球阵列）封装PBGA（Plastic Ball Grid Array）,它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球可分为有铅焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和无铅焊料（Sn96.g3Cu0.5），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).